테크브릿지(Tech-Bridge) 활용 상용화 R&D RFP | |||||||
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작성자 | 관리자 | 지역 | 경기대진 | 등록일 | 2019.08.29 | 조회 | 1098 |
테크브릿지(Tech-Bridge) 활용 상용화 R&D RFP
중소벤처기업부에서 일본수출규제에 따른 소재부품 분야의 기술이전 및 후속 상용화 R&D를 지원하는 사업을 기획중에 있습니다.
이와 관련하여 테크브릿지 등록 기술을 활용한 R&D RFP를 제출하여 주시기 바랍니다.
ㅇ 제출기한 : 2019.8.29.(목) 18:00까지
ㅇ 제출방법 : 이메일 제출(business@gdtp.or.kr)
ㅇ 문 의 : 경기대진테크노파크 사업본부 기업지원팀
☎ 031-539-5040~5044
□ 테크브릿지(Tech-Bridge) 활용 상용화 기술개발사업 개요
ㅇ 기술보증기금의 테크브릿지(Tech-Bridge)를 활용해 대학·연구원 등의 축적된 개발기술을 중소기업에게 이전하고, 상용화 R&D를 지원
* 기술보증기금의 기술거래 플랫폼으로, 공공기관의 공급기술(34만건, 이 중 소재·부품·장비 분야 30만건)과 중소기업 수요기술(8천건)간 기술이전을 지원
- 기술이전, 후속 R&D개발, 사업화 자금까지 One-Stop으로 지원하여 수입대체기술 조기 확보 및 사업화를 제고
* 긴급한 경제·사회적 대응을 위해 국가적으로 추진하는 사업으로 예비타당성 조사 면제로 추진 중(국가재정법 제38조 제2항 10호)
<테크브릿지(Tech-Bridge) 활용 상용화기술개발사업 주요내용>
▶ (지원대상) 공고일(‘20년 상반기 예정) 기준 1년 이내 테크브릿지(Tech-Bridge)*를 통해 소재·부품·장비 관련 기술을 이전받았거나 3개월 이내 기술이전을 받을 기업
▶ (지원규모) 6년간 총 2,637억원(정부 : 1,997억, 민간 : 640억)
▶ (지원절차) 기금은 기술이전 수요를 기반으로 RFP발굴, 선정평가 전담
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