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국·내외 패스트ICT(전자+통신 융합부품)관련 기업 조사분석 입찰 공고
작성자 관리자 지역 서울 등록일 2017.09.21 조회 258

ㅇ 사업명 : 국·내외 패스트ICT(전자+통신 융합부품)관련 기업 조사분석

 

ㅇ 주   관 : (재)서울테크노파크

 

ㅇ 입찰 방식 : 2인 이상 공급자 비교 검토 후 수의 계약

   

* 지방자치단체를 당사자로 하는 계약에 관한 법률 시행령 제 25조 5항, 제 30조에 2항

 

* 지방자치단체 입찰 및 계약기준 제 4절, 1항, (4)

 

ㅇ 공고 기간 : 2017. 09. 20(수) ~ 2017. 10. 10(화)

 

ㅇ 제출 기한 : 2017. 10. 10(화) 18:00 (마감시간 전 도착분에 한함)

 

ㅇ 평가일 : 2017. 10. 12(목)

 

ㅇ 제출처 : 서울테크노파크 311호 차세대융합기술연구소

 

ㅇ 제출 방법 : 방문접수, 우편접수

 

ㅇ 이행보증금 : 50,000,000원 미만의 소액수의 계약은 경쟁 입찰이 아니므로 계약보증금은 납부하지 아니함. (지방자치단체를 당사자로 하는 계약에 관한 법률 시행령 제 53조)

 

ㅇ 용역 기간 : 2017년 10월~11월(5주이내)

 

ㅇ 사업비 : 20,000,000원 이내 (부가가치세 포함)

 

ㅇ 제출자료 : 각 원본 1부, 사본 5부, 파일(한글) 1부(CD 또는 USB이동식저장장치)

 

ㅇ 문의 : 차세대융합기술연구소 김대호 전임연구원 이메일 kimdh@seoultp.or.kr / 유선전화 02-944-6040

 

ㅇ 세부내용은 첨부된 제안요청서 파일 참고.

 

- 입찰참가신청서

 

- 확약서

 

- 제안기업 일반사항

 

- 실적증명서

 

- 가격제안서

 

- 업체경영실태

 

- 청렴계약 이행 서약서

 

- 제안서

 

- 기업소개자료 및 기타 증빙자료

 

- 사업자등록증

 

서울.png

 

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