사업공고
| ICT 디바이스랩 글로벌 소시스 스타트업 런치패드 공동관 참가기업 추가모집 공고 | |||||||
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| 작성자 | 관리자 | 지역 | 대구 | 등록일 | 2019.07.23 | 조회 | 58 |
ICT 디바이스랩 글로벌 소시스 스타트업 런치패드
공동관 참가기업 추가모집 공고
ICT 디바이스랩에서는 제품화된 아이디어의 판로개척과 중화권 시장진출 교두보 마련을 위해 글로벌 소시스 스타트업 런치패드 공동관 참가기업을 선발하고자 하오니 많은 참여를 부탁드립니다.
2019년 7월 22일
대구테크노파크 모바일융합센터장
1. 사업목적
ㅇ 본 사업의 지원을 통해 제품화된 아이디어의 판로 개척과 틈새시장 확보를 위한 중화권 시장진출 교두보 마련하고, 투자 활성화 및 사업성과 구체화 유도
ㅇ 투자, 보육 능력이 검증된 홍콩, 중국, 북미의 해외 투자사가 직접 참여 하는 본 행사 참가를 통해 지원기업이 제품을 전시하고 기업 IR을 통한 상용화 촉진과 투자 활성화
2. 행사개요
ㅇ행사명:
※ 스타트업, 글로벌 온/오프라인 기업 및 제조사가 함께 만나는 아시아 최대 스타트업 하드웨어 전시회로「글로벌 소시스 모바일 전자전」과 공동 개최
ㅇ 일시 및 장소: ‘19. 10. 18(금) ~ 21(월), 홍콩(AsiaWorld-Expo)
※ 위치: Hall 11(붙임 참조)
ㅇ 모집규모: 13개 제품 내외(전시회 참가 및 상담)
ㅇ지원내용
- 부스 및 시설‧장치 임차 지원, 통역지원(1인/1개사), 바이어 발굴 등
- 참가기업 디렉토리북 제작 및 홍보마케팅 지원
- 전시 현장지원(바이어 상담․계약 등) 및 기타 운영(간담회 개최 등)
3. 신청자격 요건
- 전국 ICT 디바이스랩 제품화 지원을 받은 이력이 있는 스타트업, 중소‧벤처기업을 대상으로 우수 제품을 선별하여 상품성‧시장성이 높은 제품을 선별하여 전시 추진
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※ STARTUP LAUNCHPAD 참가자격 요건 ① 창업 이후 7년 미만(*공식 사업자 등록증 필요), 필수사항 ② 한 개 제품 홍보만 가능하며 최대 3개 이상의 제품 홍보 불가 ③ 적어도 하나 이상의 독점적인 기술 / 또는 설계 특허를 갖춘 제품(필수 사항 아님) * 펜딩(특허출원중)/완결된 특허증 ④ 모든 신청 업체에 대해서 주최측 별도 심사 후 최종 허가 예외 : incubator, accelerator, I.O.T. 플랫폼과 같은 서비스 플랫폼은 상기 규칙에서 제외 |
※ 13개사 기업선정 후에도 주최측 평가에 의해 참가가 불허 될 수 있음
4. 추진일정
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① 공고 및 신청접수 (‘19. 6. 24 ~ 7. 21) |
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② 선정평가 (‘19. 7. 中) |
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③ 결과 통보 (‘19. 7. 中) |
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④ 지원기업 간담회 (‘18. 8. 中) |
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사업 공고 및 신청접수 |
서면평가(필요시 발표평가 동시 진행) |
지원 기업 결과 통보 |
지원 프로그램 안내 |
5. 신청기간 및 신청방법
ㅇ 신청기간 : ‘19.07.22.(월) ~ ‘19.08.18.(일)
ㅇ 신청방법 : 신청서 양식을 다운로드하여 작성완료 후 담당자 이메일(eugene@ttp.org)을 통해 제출
- 홈페이지 공고문 내 첨부파일 다운로드
6. 문의처
ㅇ ICT 디바이스랩 대구(대구테크노파크 모바일융합센터)
김유진 선임(053-602-1733, eugene@ttp.org)
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